Ingénieur Tests & Packaging Rf H/F - Macom Technology Solutions (France) Limeil-Brévannes - 94
- Bac +5
- Services aux Entreprises
- Exp. - 1 an
- Exp. 1 à 7 ans
- Exp. + 7 ans
Le poste requiert des compétences fondamentales avérées dans le(s) domaine(s) de l'ingénierie électrique/matérielle/thermique ou mécanique et notamment :
- Familiarité avec diverses configurations de boîtiers sophistiqués et avec la technologie d'assemblage/de substrat/de liaison par fil.
- Expérience en conception de boîtiers et maîtrise des outils de la plateforme Cadence Allegro (PCB Editor, Advanced Package Designer...).
- Compréhension de certains outils (HFSS, Q3D, etc.), de l'extraction de modèles de boîtiers, des paramètres S et du modèle RLGC.
- Connaissance du processus de fabrication des substrats, de leur structure, des règles de conception et des propriétés des matériaux.
- Connaissance des contraintes d'implantation (EMI/RFI, résonance PCB/package...).
- Expérience de la conception de boîtiers RFIC et, éventuellement, expérience de la conception de schémas et d'agencements de SIP ou de modules (substrats multicouches, wirebond, interconnexions Flip Chip avancées).
- Solide compréhension de la vérification des règles de conception et de la conception pour la fabrication.
Autres exigences :
- Participer en tant que membre d'équipes de conception de produits désignées et exercer des fonctions d'ingénierie mécanique dans le cadre du développement de nouveaux produits et de la modification de produits existants, avec la responsabilité de répondre aux exigences des clients et aux exigences internes de l'entreprise en matière de conception mécanique.
En collaboration avec les équipes de développement de produits et les fournisseurs externes, définir la meilleure technologie d'emballage pour répondre aux exigences électriques et thermiques dans le respect des coûts et des délais.
Évaluer les capacités et les spécifications des matériaux des fournisseurs afin de garantir la conformité avec les exigences internes et celles des clients.
Possédant un master en électronique ou un diplôme d'ingénieur, le ou la candidate doit avoir la capacité de travailler en équipe dans un milieu international et
MACOM conçoit et fabrique des produits à base de semi-conducteurs pour les centres de données, les télécommunications, les applications industrielles et de défense. Basée à Lowell, dans le Massachusetts, MACOM possède des centres de conception et de fabrication, ainsi que des bureaux de vente en Amérique du Nord, en Europe et en Asie. MACOM est certifié selon la norme de qualité internationale ISO9001 et la norme de gestion environnementale ISO14001.
MACOM possède plus de 65 ans d expertise avec les produits à base de Si, GaAs et InP, leur conception, fabrication, assemblage et tests, à travers des installations en Amérique du Nord, Europe, et Asie. De plus, MACOM propose des services de fonderie qui représentent une compétence clé au sein de notre entreprise.
MACOM vend et distribue des produits dans le monde entier via un ensemble composé d une force de vente directe sur le terrain, de représentants commerciaux autorisés et de distributeurs industriels de premier plan. Notre équipe de vente est formée à travers tous nos produits pour donner à nos clients un aperçu de l ensemble de notre portefeuille.
Pour accompagner notre croissance, Nous développons notre équipe des services généraux au sein de notre Centre Européen de Semi-conducteurs à Limeil-Brévannes, et recherchons un(e)ingénieur tests et packaging RF
- Familiarité avec diverses configurations de boîtiers sophistiqués et avec la technologie d'assemblage/de substrat/de liaison par fil.
- Expérience en conception de boîtiers et maîtrise des outils de la plateforme Cadence Allegro (PCB Editor, Advanced Package Designer...).
- Compréhension de certains outils (HFSS, Q3D, etc.), de l'extraction de modèles de boîtiers, des paramètres S et du modèle RLGC.
- Connaissance du processus de fabrication des substrats, de leur structure, des règles de conception et des propriétés des matériaux.
- Connaissance des contraintes d'implantation (EMI/RFI, résonance PCB/package...).
- Expérience de la conception de boîtiers RFIC et, éventuellement, expérience de la conception de schémas et d'agencements de SIP ou de modules (substrats multicouches, wirebond, interconnexions Flip Chip avancées).
- Solide compréhension de la vérification des règles de conception et de la conception pour la fabrication.
Autres exigences :
- Participer en tant que membre d'équipes de conception de produits désignées et exercer des fonctions d'ingénierie mécanique dans le cadre du développement de nouveaux produits et de la modification de produits existants, avec la responsabilité de répondre aux exigences des clients et aux exigences internes de l'entreprise en matière de conception mécanique.
En collaboration avec les équipes de développement de produits et les fournisseurs externes, définir la meilleure technologie d'emballage pour répondre aux exigences électriques et thermiques dans le respect des coûts et des délais.
Évaluer les capacités et les spécifications des matériaux des fournisseurs afin de garantir la conformité avec les exigences internes et celles des clients.
Possédant un master en électronique ou un diplôme d'ingénieur, le ou la candidate doit avoir la capacité de travailler en équipe dans un milieu international et
MACOM conçoit et fabrique des produits à base de semi-conducteurs pour les centres de données, les télécommunications, les applications industrielles et de défense. Basée à Lowell, dans le Massachusetts, MACOM possède des centres de conception et de fabrication, ainsi que des bureaux de vente en Amérique du Nord, en Europe et en Asie. MACOM est certifié selon la norme de qualité internationale ISO9001 et la norme de gestion environnementale ISO14001.
MACOM possède plus de 65 ans d expertise avec les produits à base de Si, GaAs et InP, leur conception, fabrication, assemblage et tests, à travers des installations en Amérique du Nord, Europe, et Asie. De plus, MACOM propose des services de fonderie qui représentent une compétence clé au sein de notre entreprise.
MACOM vend et distribue des produits dans le monde entier via un ensemble composé d une force de vente directe sur le terrain, de représentants commerciaux autorisés et de distributeurs industriels de premier plan. Notre équipe de vente est formée à travers tous nos produits pour donner à nos clients un aperçu de l ensemble de notre portefeuille.
Pour accompagner notre croissance, Nous développons notre équipe des services généraux au sein de notre Centre Européen de Semi-conducteurs à Limeil-Brévannes, et recherchons un(e)ingénieur tests et packaging RF
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